千元5G拆解篇:OPPO K7x虽拆解简单,但采用国产5G射频芯片

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千元5G拆解篇:OPPO K7x虽拆解简单,但采用国产5G射频芯片

2024-03-23 11:55| 来源: 网络整理| 查看: 265

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新年开工,eWisetech继续对中端手机的探索。市场上的5G手机已经下沉至千元价位,看惯了各个品牌的旗舰机拆解,eWisetech也开展了千元5G 的拆解阶段,年前拆解998的realme Q2i,今天我们再来拆解看1399的OPPO K7x,也看一看这不同价位的5G手机内部都有哪些区别。

拆解前还是先来回顾一下OPPO K7x的配置。

SoC:Dimensity 720处理器丨7nm工艺

屏幕:6.49英寸LCD屏丨分辨率2400x1080丨90Hz刷新率

存储:6GB LPDDR4X DRAM+128GB Flash

前置:16MP

后置: 48MP+8MP+2MP+2MP

电池:ATL 4900mAh锂离子聚合物电池丨30W VOOC闪充

特色:90Hz 屏幕刷新率丨30W闪充丨双模5G

不难从配置信息中看出 K7x主打的是续航。但90Hz刷新率的屏幕和天玑720处理器,性能方面也不会太差。接来拆解一下看看内部结构。

拆机前还是先取出卡托,卡托上并没有设防水胶圈。后盖和机身之间使用黑色黏胶贴合固定,用热风枪对后盖加热片刻即可打开后盖。在后盖内侧有用于支撑缓冲的泡棉。

摄像头保护盖用胶固定在中框上,在保护盖开孔位置都设有保护泡棉。中框上对应主板位置贴有黑色塑料片。扬声器模块上的石墨片下有一个固定螺丝贴有防拆标签。

中框与内支撑的固定主要通过卡槽和螺丝,沿着四周慢慢撬开卡扣。在中框内部可以看到大面积的石墨散热贴纸和5根FPC天线,主板屏蔽罩上和前摄上也都贴有铜箔散热。

闪光灯软板和石墨贴都是使用双面胶粘贴在中框上面。使用撬片即可取下闪光灯软板

随后断开主板上的BTB接口,取下后置摄像模组、前置摄像头,以及螺丝固定的侧面指纹传感器和扬声器模块。扬声器模块通过一个转接软板与副板进行连接,在四周还有一圈泡棉,副板上贴有防水标签。在后置摄像头位置贴有导电布,48MP主摄背面贴有铜箔。

电池使用塑料胶纸粘贴,拆卸后不易发生变形。在电池槽位置右侧和下方都贴有黑色泡棉胶条,填充空隙。

取下主板,副板,主副板连接软板和同轴线。内支撑上的两处麦克风位置分别设有红蓝两色的胶圈,耳机接口和USB接口上也都套有硅胶套进行保护。在内支撑上对应耳机接口位置还贴有防水标签。

主板的屏蔽罩上有铜箔和导热硅脂,在我们去掉铜箔后,可以看见主板正反两面都有导热硅脂。

听筒、两侧按键软板、扬声器连接软板和振动器都是通过双面胶固定。

最后拆开屏幕,在屏幕下方除去石墨散热片,器件位置都贴有绝缘胶带保护,内支撑上同样有大面积石墨散热片,并且在四周还有四块导电泡棉。

回顾拆解,OPPO K7x内部采用常见的三段式设计,共使用了19颗螺丝,拆解难度相对简单。内部采用三张防水标签,散热采用常规的导热硅脂+铜箔+石墨片。基于成本考虑K7x采用了侧键指纹识别。天线方面也使用的是FPC天线。

主板正面主要IC:

1:Media Tek-MT6853V-天玑720八核处理器

2:SK Hynix-H9H16AECMMD-6GB内存+128GB闪存

3:Media Tek-MT****-电源管理

4:STMicroelectronics-加速度传感器+陀螺仪

5:Rockchip-RK***A-快充芯片

6:VANCHIP-VC****-功率放大器

7:Media Tek-****N-WiFi蓝牙芯片

8:Qualcomm-QDM****-前端模块

9:Sensortek-STK*****-光线距离传感器

主板背面主要IC(下图):

1:QORVO – QM***** –前端模块

2:Media Tek – MT****W –射频收发器

3:Smartermicro - S55255–5G频段射频前端集成收发模组

4:Goertek-麦克风

5:Media Tek – MT****V–电源管理

值得一提的是K7x采用的慧智微电子S55255。这是拆解5G手机以来,首次见到国产5G射频芯片在手机上面应用。

(简介:S55255系列产品是慧智微基于Agi5G™可重构射频前端平台开发的n77/n79射频前端模组:支持n77/n79频段;集成功率放大器PA、低噪声放大器LNA和射频收发开关;集成滤波器。)

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